EMI(电磁干扰)测试项目的主要包括以下几个方面：
辐射发射干扰测试(EMC-RF):对电子设备在正常工作状态下产生的电磁辐射(射频场)进行测量，以评估其对其他设备的影响，这通常包括测试设备在电源线、信号线路和地线等导体上的辐射水平。
传导发射干扰测试(EMC-CE):对电子设备在正常工作状态下产生的电磁波通过其内部或外部导体传导到其他设备的能力进行评估，这通常涉及对设备在金属外壳、电路板和连接器等部件的传导干扰进行测试。
辐射抗扰度测试(EMC-RS):对电子设备在电磁环境中抵抗外来电磁辐射干扰的能力进行评估，这包括测试设备对各种频率、能量和极化方向的电磁辐射的抗扰度。
传导抗扰度测试(EMC-CS):对电子设备在电磁环境中抵抗外来传导干扰的能力进行评估，这通常涉及对设备在电源线、信号线路和地线等导体上的传导干扰进行测试。
快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EMC-FT++):评估电子设备在承受由高压脉冲源产生的瞬态电磁场干扰时的反应和性能。
电压暂降/短路抗扰度测试(EMC-PL/S):评估电子设备在承受电源电压暂降或短路引起的电磁干扰时的反应和性能。
就是EMI测试项目的主要部分，不同的应用场景可能需要进行不同的测试，因此具体的测试项目可能会有所不同。
