HDI板(高密度互连板)和普通PCB(印刷电路板)都是用于电子设备制造的基板，但它们之间存在一些关键区别，以下是简要的对比：
1、材料：HDI板通常使用更高密度的纤维板作为基材，如MDF(中密度纤维板),而普通PCB则使用硬质纸板、玻璃纤维布或其他复合材料，这使得HDI板具有更高的重量和强度。
2、厚度：HDI板的厚度通常在1.2毫米至3毫米之间，而普通PCB的厚度可能只有0.45毫米，HDI板可以容纳更多的元件，提高设备的性能和稳定性。
3、设计灵活性：由于HDI板的高度和宽度较大，设计师可以在其上实现更高的层数和更复杂的布局，这使得HDI板在高性能计算、服务器和其他高密度应用中具有优势，普通PCB仍然可以满足许多简单的电路设计需求。
4、成本：由于HDI板使用的材料和技术更为先进，其制造成本通常高于普通PCB，对于大规模生产的产品来说，HDI板的整体成本可能仍然更具竞争力。
5、互连性：HDI板上的连接器通常是针孔或插座式，而不是传统的焊接点，这使得HDI板在组装过程中更加方便，同时也降低了电磁干扰的可能性，普通PCB上的连接器通常是焊接式的，但也可以通过其他方法(如SMT贴片)进行组装。
6、环境兼容性：由于HDI板使用的材料和制造过程相对较环保，因此它们可能更适合用于对环境要求较高的应用，这并不是绝对的，因为普通PCB也可以采用环保材料和工艺进行制造。
HDI板和普通PCB各有优缺点，适用于不同的应用场景，在选择合适的基板时，需要根据设备的性能要求、成本、可靠性等因素进行权衡。
