热芯盒和冷芯盒的区别

于 2025-09-07 15:02:36 发布在知识问答浏览4次

热芯盒和冷芯盒是两种不同的封装方式，主要用于电子元器件的封装，热芯盒封装采用加热的方式使芯片底部的焊料熔化，然后通过压力将芯片固定在封装件上，这种方式适用于高温环境下的集成电路，如高频、高压、高速等，冷芯盒封装则是通过吸气的方式将芯片表面的焊料吸附到封装件上，然后通过冷却使芯片固化，这种方式适用于低温环境下的集成电路，如低频、低压、低速等。