CSP是Chip Scale Package的缩写,意思是芯片级封装,CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP-8的一半。