PCB电镀流程一般包括：清洗、酸洗、镀锡（或其他添加物）、电镀（镍、银、铜等）、金手指（或其他金属涂层）、表面处理、测试。
清洗：清洗主要是清除表面污垢，通常使用各种表面清洁剂，也可以采用天然水或高温清洗的方法，达到清洁的目的。
酸洗：酸洗是一种使用酸性溶液清洗PCB的方法，有助于改善PCB的表面静电性能、表面活性，从而提高PCB的品质。
镀锡：镀锡是一种使用锡面板表面覆盖一层锡的一种方法，它可以有效地改善PCB的品质，提高PCB的导电性能和抗腐蚀性能。
电镀：电镀是一种将金属涂层种类温度控制、熔接性及导电性等特性来满足特定要求的一种技术。
金手指：金手指是一种使用金属片覆盖在PCB上的一种方法，可以有效增强PCB的导电性能。
表面处理：表面处理是指在PCB表面添加一层防护膜或应用某种物质来改善PCB的使用性能。
测试：测试是指对PCB电镀工艺进行质量检测，以确保产品的质量。
