PVD和CVD都是表面处理技术，但是它们的原理不同，CVD是化学气相沉积，用含有目标元素的气体，接收能量后通过化学反应，制备固体薄膜，而PVD是物理气相沉积，用物理方式把气化的物质薄膜沉积到目标材料上。
在应用上，PVD相比CVD要薄，涂层厚度是10~20μm,而CVD的涂层厚度可以达到1-2mm左右，PVD可以在真空环境下进行，而CVD则需要在惰性气氛下进行。
PVD和CVD都是表面处理技术，但是它们的原理不同，CVD是化学气相沉积，用含有目标元素的气体，接收能量后通过化学反应，制备固体薄膜，而PVD是物理气相沉积，用物理方式把气化的物质薄膜沉积到目标材料上。
在应用上，PVD相比CVD要薄，涂层厚度是10~20μm,而CVD的涂层厚度可以达到1-2mm左右，PVD可以在真空环境下进行，而CVD则需要在惰性气氛下进行。
