CMP是Chemical Mechanical Polishing的缩写,中文翻译为化学机械抛光,它是半导体晶片表面加工的关键技术之一,能够使硅片表面变得更加平坦,并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势,因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术 。