MCP是Multi-Chip-Package的缩写，中文意思是多制层封装芯片，即记忆体NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM等堆叠封装成一颗的多晶片。 MCP的优点是体积小、成本低，适合手持智能终端设备，常见的MCP有eMCP和uMCP,分别使用eMMC和UFS作为Flash。
MCP是Multi-Chip-Package的缩写，中文意思是多制层封装芯片，即记忆体NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM等堆叠封装成一颗的多晶片。 MCP的优点是体积小、成本低，适合手持智能终端设备，常见的MCP有eMCP和uMCP,分别使用eMMC和UFS作为Flash。
