焊盘和过孔的区别

焊盘和过孔是电子元件制造过程中常见的两种设计元素，它们在电路板上起着至关重要的作用，虽然它们有相似的功能，但它们的定义、形状和应用有所不同，以下是对焊盘和过孔的简要解释：

焊盘(Pad):焊盘是电路板表面的一个金属区域，用于连接电子元件，如电阻、电容和电感等，焊盘通常是一个圆形或椭圆形的浅凹槽，其边缘比周围区域略高，以便在焊接过程中容纳焊锡，焊盘的材料通常是铜、镀金或镀锡，这取决于所使用的电子元件和焊接工艺。

过孔(Via):过孔是一种在印刷电路板(PCB)上预留的开放性连接通道，用于连接电路板上的层之间的导线，过孔可以是圆形、方形、长方形或其他形状，其直径通常比焊盘小，过孔有助于实现内部连通性，方便后期的维修和更换元件，过孔通常用盲孔(埋孔)或开口孔(压孔)两种方式制作。