1、负责5G SPN产品的BSP/BOOT的开发工作;2、负责二三层交换芯片的驱动开发以及维护2、5G SPN通信产品系统内控制面的方案设计与实现;3、嵌入式多核CPU相关驱动开发维护;4、所负责模块的测试套件的开发维护。在总工程师领导下,负责全公司工艺技术工作和工艺管理工作,认真贯彻国家技术工作方针、政策和公司有关规定。组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划,并制定技术组织措施方案。