无机半导体材料和有机半导体材料。
1、无机半导体材料：主要包括硅、锗等元素及其化合物，硅是最常见的半导体材料，占市场份额的90%以上，硅材料的导电性能介于导体和绝缘体之间，具有较低的热导率，但在电子迁移率较高，因此具有良好的半导体特性，锗也是一类重要的半导体材料，具有较高的电子迁移率和热导率，但市场份额相对较小。
2、有机半导体材料：主要包括有机小分子化合物和有机高分子化合物，这类材料具有较高的电子迁移率和热导率，但通常低于无机半导体材料，有机半导体材料的主要优点是可制备出具有特殊性质的器件，如彩色显示屏、太阳能电池等，常见的有机半导体材料有磷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等。
还有一些其他类型的半导体材料，如碳化物半导体、氮化物半导体等，它们具有特定的物理和化学性质，被广泛应用于各种电子设备中，半导体材料种类繁多，各有特点和应用领域，为现代科技的发展提供了重要支撑。
