波峰焊和回流焊的区别

波峰焊和回流焊是两种常见的电子制造过程，它们在焊接过程中使用了不同的技术，波峰焊是一种表面贴装技术，而回流焊则是一种直接贴装技术，波峰焊是在PCB板上涂上一层助焊剂，然后通过高温加热使助焊剂挥发，再将锡膏熔化并涂抹在PCB板上，最后进行焊接，回流焊则是将PCB板放入回流炉中，通过高温加热使锡膏融化并涂抹在PCB板上，最后进行焊接，波峰焊适用于大批量生产，而回流焊适用于小批量生产。

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