wafer在中文中通常指的是硅片，是一种用于半导体制造的薄片状材料，硅片是半导体集成电路的基本构成单元，可以用于制作各种电子设备，如计算机、手机等，硅片的直径通常在几毫米到几十厘米之间，厚度仅为数微米，硅片的***要求非常高，一般在99.9999%以上，这是因为杂质会极大地影响半导体器件的性能。
硅片的制造过程非常复杂，包括原材料准备、熔化、拉晶、切割等多个步骤，原材料的***和均匀性对最终产品的质量至关重要，目前，硅片的制造主要依赖于太阳能光伏产业的发展，随着科技的进步，新型材料如碳化硅、氮化硅等也逐渐应用于半导体制造。
